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半導體的激光器作為發光二極管的進一步改良和發展,所需要用到的材料結構更加復雜和精細,功能更加齊全,優勢也是結合了許多半導體材料的特點。半導體激光器,是半導體光電子技術的核心,是所有的光電子應用到技術當中的關鍵性器件。半導體激光器包括激光二極管以及光泵浦或電子束泵浦的半導體激光器,其中的電子束泵和光泵的半導體激光器更需要大功率的電源供需或者極其復雜和嚴密的電子設備來操作。這樣就導致了半導體激光器需要耗損大量的資源,再加上整個器件操作復雜又笨重,很少運用到實際生活當中。另一方面,大家都認為激光二極管的器件結構精細又嚴密、操作復雜,沒有一定專業技術的人是不能操作的,但是泵浦方式簡單、可以轉化的能量效率比較高,器件在各方面的性能表現優異,大家對于激光二極管的器件也是十分的喜愛[2]。 光電探測器、光電池和CCD 前面提到的半導體發光二極管以及半導體激光器都是發射光的儀器。現在所說的光電探測儀光電池等就是接收光。發射光源和接收光是兩個相互幫助的過程,一個收集光源然后儲存另一個在將光能轉化成為電能或者信號。半導體的光電探測器、電池或者一些CCD 探測器件是主要將光能或者光信號轉化為電能、電信號,可以為人類在實際生活當中所運用到。目前的光電探測器和光電子等這些特殊的接受光的儀器,是為了將光能轉化為電能。這些半導體光電子器件有的是接收有的是發射,各司其職但又相互配合。正因為他們的相互幫助,才能夠讓半導體光電子器件能夠保證人們在生活和工作當中有較高的效率
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半導體本身就是一種特殊的材料,半導體發光二極管是一種可以發光的器件。主要的材料就是半導體,其結構為PN 組合而成是可以發光的一種二極管材料,其發光的范圍很大是人們肉眼可以清楚地看見。然而,現在有的學者將發光二極管重新進行了定義,把一些近紅外、紅外波段的發光管也包含在內。就比如說,GaAs 發光二極管它的波長要比半導體發光二極管的波長要更廣。除此之外還有一種十分特殊的發光二極管就是超輻射發光二極管,其實它的結構組成是結合了發光二極管和激光二極管兩者的材料,也結合了這兩種二極管的優勢,并且能夠在光纖等應用中起到重要作用
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(一)半導體制冷技術的難點 半導體制冷的過程中會涉及到很多的參數,而且條件是復雜多變的。任何一個參數對冷卻效果都會產生影響。實驗室研究中,由于難以滿足規定的噪聲,就需要對實驗室環境進行研究,但是一些影響因素的探討是存在難度的。半導體制冷技術是基于粒子效應的制冷技術,具有可逆性。所以,在制冷技術的應用過程中,冷熱端就會產生很大的溫差,對制冷效果必然會產生影響。 (二)半導體制冷技術所存在的問題 其一,半導體材料的優質系數不能夠根據需要得到進一 步的提升,這就必然會對半導體制冷技術的應用造成影響。 其二,對冷端散熱系統和熱端散熱系統進行優化設計,但是在技術上沒有升級,依然處于理論階段,沒有在應用中更好地發揮作用,這就導致半導體制冷技術不能夠根據應用需要予以提升。 其三,半導體制冷技術對于其他領域以及相關領域的應用存在局限性,所以,半導體制冷技術使用很少,對于半導體制冷技術的研究沒有從應用的角度出發,就難以在技術上擴展。 其四,市場經濟環境中,科學技術的發展,半導體制冷技術要獲得發展,需要考慮多方面的問題。重視半導體制冷技術的應用,還要考慮各種影響因素,使得該技術更好地發揮作用。
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半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。 光伏應用 半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門 ,是目前世界上增長最快、發展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料,判斷太陽能電池的優劣主要的標準是光電轉化率 ,光電轉化率越高 ,說明太陽能電池的工作效率越高。根據應用的半導體材料的不同 ,太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。 照明應用 LED是建立在半導體晶體管上的半導體發光二極管 ,采用LED技術半導體光源體積小,可以實現平面封裝,工作時發熱量低、節能高效,產品壽命長、反應速度快,而且綠色環保無污染,還能開發成輕薄短小的產品 ,一經問世 ,就迅速普及,成為新一代的優質照明光源,目前已經廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產品的背光源、城市夜景美化光源、室內照明等各個領域 ,都有應用。 大功率電源轉換 交流電和直流電的相互轉換對于電器的使用十分重要 ,是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ,禁帶寬度寬,熱導性高,因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合,電源轉換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現使得現在被廣泛使用到深井鉆探,發電裝置中的逆變器,電氣混動汽車的能量轉化器,輕軌列車牽引動力轉換等領域。由于SiC本身的優勢以及現階段行業對于輕量化、高轉換效率的半導體材料需要,SiC將會取代Si,成為應用廣泛的半導體材料。
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(1)元素半導體。元素半導體是指單一元素構成的半導體,其中對硅、硒的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料,容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前, 只有硅、鍺性能好,運用的比較廣,硒在電子照明和光電領域中應用。硅在半導體工業中運用的多,這主要受到二氧化硅的影響,能夠在器件制作上形成掩膜,能夠提高半導體器件的穩定性,利于自動化工業生產。 (2)無機合成物半導體。無機合成物主要是通過單一元素構成半導體材料,當然也有多種元素構成的半導體材料,主要的半導體性質有I族與V、VI、VII族;II族與IV、V、VI、VII族;III族與V、VI族;IV族與IV、VI族;V族與VI族;VI族與VI族的結合化合物,但受到元素的特性和制作方式的影響,不是所有的化合物都能夠符合半導體材料的要求。這一半導體主要運用到高速器件中,InP制造的晶體管的速度比其他材料都高,主要運用到光電集成電路、抗核輻射器件中。 對于導電率高的材料,主要用于LED等方面。 (3)有機合成物半導體。有機化合物是指含分子中含有碳鍵的化合物,把有機化合物和碳鍵垂直,疊加的方式能夠形成導帶,通過化學的添加,能夠讓其進入到能帶,這樣可以發生電導率,從而形成有機化合物半導體。這一半導體和以往的半導體相比,具有成本低、溶解性好、材料輕加工容易的特點。可以通過控制分子的方式來控制導電性能,應用的范圍比較廣,主要用于有機薄膜、有機照明等方面。
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一般情況下,半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的,因為講的其實是同一個事情。 半導體是一種材料,分為表格中四類,由于集成電路的占比非常高,超過80%,行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。 而芯片就是集成電路的載體,廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。 所以對于小白來說,只需要記住,當芯片、集成電路、半導體出現的時候,別慌,是同一碼事兒。 半導體芯片內部結構 半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜,尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的,我們用從大到小的結構層級來認識集成電路,這樣會更好理解。 (1)系統級 我們還是以手機為例,整個手機是一個復雜的電路系統,它可以玩游戲、可以打電話、可以聽音樂、可以嗶--。它的內部結構是由多個半導體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的,稱為系統級。(當然,隨著技術的發展,將一整個系統做在一個芯片上的技術也已經出現多年——SoC技術) (2)模塊級 在整個系統中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源,有的負責通信,有的負責顯示,有的負責發聲,有的負責統領全局的計算,等等。我們稱為模塊級。這里面每一個模塊都是一個宏大的領域,都聚集著無數人類智慧的結晶,也養活了很多公司。
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半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比,半導體材料的發現是晚的,直到20世紀30年代,當材料的提純技術改進以后,半導體才得到工業界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅則是各種半導體材料中,在商業應用上具有影響力的一種。 芯片 芯片(chip),又稱微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。廣泛應用于軍工、民用等幾乎所有的電子設備。
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