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半導(dǎo)體芯片是什么？
發(fā)布時(shí)間：
2023-04-27
一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東東是可以劃等號(hào)的，因?yàn)橹v的其實(shí)是同一個(gè)事情。
半導(dǎo)體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過(guò)80%，行業(yè)習(xí)慣把半導(dǎo)體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。
而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。
所以對(duì)于小白來(lái)說(shuō)，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌，是同一碼事兒。
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬(wàn)個(gè)晶體管。我們就來(lái)為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來(lái)認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
（1）系統(tǒng)級(jí)
我們還是以手機(jī)為例，整個(gè)手機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng)，它可以玩游戲、可以打電話、可以聽(tīng)音樂(lè)、可以嗶--。它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由多個(gè)半導(dǎo)體芯片以及電阻、電感、電容相互連接組成的，稱為系統(tǒng)級(jí)。（當(dāng)然，隨著技術(shù)的發(fā)展，將一整個(gè)系統(tǒng)做在一個(gè)芯片上的技術(shù)也已經(jīng)出現(xiàn)多年——SoC技術(shù)）
（2）模塊級(jí)
在整個(gè)系統(tǒng)中分為很多功能模塊各司其職。有的管理電源，有的負(fù)責(zé)通信，有的負(fù)責(zé)顯示，有的負(fù)責(zé)發(fā)聲，有的負(fù)責(zé)統(tǒng)領(lǐng)全局的計(jì)算，等等。我們稱為模塊級(jí)。這里面每一個(gè)模塊都是一個(gè)宏大的領(lǐng)域，都聚集著無(wú)數(shù)人類智慧的結(jié)晶，也養(yǎng)活了很多公司。
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